近日，硅光技术提供商宏芯科技宣布正式推出面向数据中心收发器应用的400G DR4和400G FR4硅光芯片，通过对公司自研的2万颗400G DR4和FR4硅光芯片进行完整的性能和可靠性测试，其测试结果表明：400G DR4和FR4硅光芯片的良率分别为91.8%和90.5%，可以满足数据中心收发器客户的应用需求。
随着400G光模块在北美数据中心开始规模商用，硅光技术的市场份额进一步扩大。根据光子学调研机构Yole预测，2027年全球硅光子芯片市场将达10亿美元，其中数据中心收发器将成为2021年至2027年硅光子芯片最大应用，预计复合年增长率(CAGR)将达22%。麦肯锡也在近期报告中指出，基于硅光子芯片的数据中心收发器市场达到5亿美元，未来有望实现爆发式增长。
宏芯科技紧密结合行业技术演进和客户需求推出的400G DR4和FR4硅光芯片具有独特的性能优势。本次验证的两款硅光芯片中光调制器的电光带宽大于38GHz，并且与主流商用电驱动器完全匹配，在-2.5V偏置、3V摆幅、53.125GBaud PAM4电信号的驱动下，Outer ER约为5dB，TDECQ约为1dB。同时，DR4硅光芯片兼容1个和2个DFB大功率激光器输入，用户可根据实际需要自由选择，FR4硅光芯片集成低插损光学波分复用器，可降低光模块链路损耗，提高其抗环境干扰能力。
此外，经过特殊设计的模斑转换器，可以与主流商用大功率DFB激光器和普通单模光纤分别实现约1.5dB和1dB的光耦合，硅光芯片内集成光电探测器，既可以用于有源光耦合的光功率监测，也可以用于硅光调制器动态工作点的锁定。相对较低的电功耗和链路损耗设计，可使光模块无需TEC即可在0~70oC范围内正常工作，大大降低了光模块的整体功耗。
关于宏芯科技
宏芯科技是一家专注于数据中心用硅光芯片的研发与生产的高新技术企业，拥有国际一流的硅光芯片技术，研发和生产的100G/200G/400G硅光芯片，可以满足光模块制造商的海量需求。