集微网消息，3月20日，成都莱普科技股份有限公司（以下简称“莱普科技”）向北京大学国家集成电路产教融合创新平台捐赠激光快速退火装备。
图源：成都高新区电子信息产业局
莱普科技CTO王晓峰表示，通过此次捐赠，莱普科技将以实际行动支持北京大学国家集成电路产教融合创新平台建设，以设备带动新工艺及器件集成研发，助力我国集成电路产业实现自主创新和跨越式发展。
北京大学集成电路学院院长蔡一茂教授表示，双方下一步将共同开展半导体工艺和器件集成技术研发，培育满足行业、企业发展需求的人才。通过平台建设，为国家集成电路技术和产业发展做出更多贡献。
据悉，莱普科技成立于2003年，是国内集成电路领域激光快速热处理装备供应商，专注激光技术和集成电路工艺及装备的自主创新。（校对/姜羽桐）