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特斯拉Facebook等巨头启动AR+Chip战略

2020-10-16
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摘要 日前,国外Facebook、Arm、特斯拉也纷纷曝出自研AI芯片的消息,阿里百度华为发布云端AI芯片,华为苹果争夺手机AI芯片之王,这一连串消息的狂轰滥炸,也让大家感受到AI芯片在科技企业中的战略意义。

  半导体是电子产品的核心,信息产业的基石。半导体行业因具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高风险大等特点,产业链从集成化到垂直化分工越来越明确,并经历了两次空间上的产业转移。全球半导体行业大致以4-6年为一个周期,景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。


  半导体本轮涨价的根本原因为供需变化,并随着产业链传导,涨价是否持续还是看供需,NAND随着产能释放价格有所降低,DRAM、硅片产能仍吃紧涨价有望持续。展望未来,随着物联网、区块链、汽车电子、5G、AR/VR及AI等多项创新应用发展,半导体行业有望保持高景气度。

  国外Facebook、Arm、特斯拉也纷纷曝出自研AI芯片的消息,阿里百度华为发布云端AI芯片,华为苹果争夺手机AI芯片之王,这一连串消息的狂轰滥炸,也让大家感受到AI芯片在科技企业中的战略意义。

  这半年来,AI行业出现一个明显的趋势,即各行各业的巨头纷纷开始跨界做AI芯片。之所以会有这么多科技巨头都在打造AI芯片,这正是AI处于革命早期的特征,不同的行业在寻找不同的解决方案。

  随着设备端推理的应用场景更为多样化,智能手机、智能摄像头、语音交互等设备的需求越来越丰富,需要定制化、低功耗、低成本的嵌入式解决方案,AI创企、传统行业巨头开始通过打造专用型AI芯片提高自身竞争力。

  巨头的芯片战略

  AI芯片是自动驾驶计算平台的关键组成部分,由于关系到人身安全,相比其他AI芯片,自动驾驶AI芯片的容错率更低、研发难度更大。

  不过,自动驾驶领域的超级“网红”特斯拉CEO埃隆·马斯克一向不走寻常路。马斯克在8月2日宣布特斯拉自研AI自动驾驶芯片“Hardware 3”,称其已筹备了两三年,用于特斯拉所有的电动汽车之中,能将特斯拉汽车性能最高提升5-20倍。

  据悉,特斯拉自研芯片与其当前使用的芯片成本相差无几。此前特斯拉汽车主要使用英伟达的芯片,不过马斯克称特斯拉的自研芯片没有一味依赖英伟达等芯片厂商。

  各大科技巨头也没有闲着,除了谷歌、微软持续更新芯片进展外,FACEBOOK也踏入了AI芯片的沙场。VR/AR是一直是FACEBOOK的核心业务。FACEBOOK首席执行官马克·扎克伯格曾表示将通过一个庞大的在线网络创建一个“无界限”的世界,即打破现实与虚拟之间的界限。

  2014年,FACEBOOK以23亿美元收购了一家名为Oculus的VR公司,并将VR和AR作为下一代技术。该公司于2017年推出了自主研发的AR平台。近日,他们还收购了一家名为“CTRL-labs”的初创公司,加快了增强现实业务的发展速度。

  随着FACEBOOK开始专注于硬件(HW)业务,AR眼镜有望成为FACEBOOK的一个重要转折点。FACEBOOK已经申请了AR眼镜设计的专利,目前正在与Ray-Ban合作。

  三星和FACEBOOK合作将为三星晶圆代工业务带来巨大的动力。与大型IT公司的合作可以建立最先进的流程案例,便于与其他科技巨头合作,苹果、亚马逊等全球IT公司对下一代计算平台都非常感兴趣。

  除了FACEBOOK外,三星电子也在努力与谷歌、微软(MS)、苹果NVIDIA和高通合作。在美国和欧洲等主要地区举行代工论坛,以推广其技术和路线图,还旨在吸引全球半导体设计公司客户。

  据悉,三星电子的代工业务已经确保了12英寸晶圆生产线的稳定动率。该公司通过与FACEBOOK的合作,确保有稳定的客户采用EUV工艺,那么将迅速超越台积电。

  5G时代即将来临,5G技术凭借高速率、高容量、低时延、低能耗等特点,将会推动真正视频时代的到来,以VR/AR等为主的视频内容将会出现爆发式增长。作为全球全息AR第一股的全息巨头微美全息(WIMI.US)团队通过多年时间不断原创研发,已经打造出第三代6D光场全息技术产品,将其商业应用场景主要聚集在家用娱乐、光场影院、演艺系统、商业发布系统及广告展示系统等五大专业领域。

  对于做芯片,只有找对场景和算法,并为其定制的芯片,才有可能做到性价比比竞争对手高。事实上,人工智能芯片产品普遍面临算法更新迭代和芯片研发两者之间周期平衡的问题。对此,微美全息在3D视觉领域其算法一直维持业内领先的优势,而芯片需要多年的提前预判,才能让这个优势延存。

  据悉,微美全息大力拓展芯片领域,全息3D视觉领域的半导体行业应用需求快速成长,目前该领域发展迅猛,并且市场潜力巨大,收购公司有助于拓宽半导体行业领域,快速整合市场资源;另一方面将协助公司全息3D视觉软件领域由应用层向下延伸到芯片领域,通过全息3D视觉软件方案软硬结合的战略方向,即向半导体领域战略衍生升级。微美全息在全息3D视觉软件领域有着深厚的技术积累,拥有上百个相关专利和软件著作权,因此在相关的半导体业务方向拓展延伸,以及公司拟通过整合具有核心技术优势的IC设计企业,或者收购目前拥有代理权强技术的芯片原厂,来实现向产业链上游的半导体研发设计、技术服务、销售等领域延伸。

  目前,多家科技巨头高通、联发科、英伟达等相关公司在人工智能、5G、物联网等生态链领域都有所布局,对上游供应商的需求不再是简单的电子元器件或产品的供应,对供应商的技术服务能力、综合解决方案提供能力以及一站式的增值服务能力都提出了更高的要求。随着全息3D视觉相关半导体应用方案的需求越来越多,微美公司将会结合全息3D视觉市场应用需求场景,提供对应的半导体解决方案以满足市场需求,最终达到推进全息3D视觉技术在半导体行业应用和普及的目的。

  不过,传统行业玩家通常拥有比AI创企更深厚的行业积累和行业资源,在传统行业的长期摸索也有助于支撑长期芯片研发所需的高成本。而AI创企则在如何强化AI能力方面具有优势,基于AI技术的积累,他们更易懂得如何使算力更好地匹配算法。多个行业巨头的加入,把AI芯片市场炒的更加火热,新老AI芯片势力的崛起,也为这个领域带来更多可能。

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