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广芯微Sub-1GHz射频收发芯片UM2010发布

2023-02-21
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摘要 2022年3月,广芯微电子(广州)股份有限公司发布低功耗Sub-1GHz射频收发芯片UM2010, 该芯片工作于200MHz~960MHz范围,是业界领先的单片集成的(G)FSK/OOK无线收发机。

2022年3月,广芯微电子(广州)股份有限公司发布低功耗Sub-1GHz射频收发芯片UM2010, 该芯片工作于200MHz~960MHz范围,是业界领先的单片集成的(G)FSK/OOK无线收发机。

UM2010内部集成完整的射频接收机、射频发射机、频率综合器和高效率BUCK DC-DC转换器,只需配备简单、低成本的外围器件就可以获得良好的收发性能。芯片支持灵活可设的数据包格式,支持自动应答和自动重发功能,支持跳频操作,同时集成了FEC前向纠错功能。外部MCU可通过标准的SPI对芯片进行控制,并访问内部各128bytes的TX/RX FIFO。

UM2010支持(G)FSK,OOK调制方式,最大输出功率为20dBm,支持传输数据率在0.1kbps~250kbps之间,0.1kbps解调下接收灵敏度为-130dBm, 0.5kbps解调下接收灵敏度为-124dBm,1.2kbps解调下接收灵敏度为-121dBm,10kbps解调方式下接收灵敏度为-114dBm, 芯片接收电流为5.5mA, 发射电流为18mA @10dBm,75mA@20dBm。UM2010具有优良的邻道抑制比,镜像抑制比等性能。

UM2010采用QFN20封装方式,外部搭配通用标准振荡器晶体,外围零件少,相对整体成本颇具竞争力,可应用在工业控制、仓储物流、传感与表计、智能家居等低功耗广域网应用场景。简而言之,UM2010是一款高效、低功耗的射频收发芯片,具有简单易用的特性,可为客户提供便利、低成本的无线解决方案。

广芯微CEO王锐先生表示:“在所有的物联网终端中,60%的联网设备采用低功耗网络连接技术,在传输的信息量、传输距离、功耗和成本之间找到最佳平衡点是此类物联网技术落地的关键。广芯微自成立以来,一直致力于低功耗广域网应用领域相应芯片的开发,近两年先后发布了多款低功耗微处理器系列芯片,去年我们加大在无线射频领域的研发投入,UM2010是广芯微无线射频系列主打产品之一,我们以场景定义芯片,以应用驱动设计,使我们的产品更契合电池供电的物联网终端方案,在助力电子设备降耗增效上贡献广芯微的力量。”

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