9月24日，第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会暨2020无锡集成电路创新峰会上，无锡国家“芯火”双创基地（平台）启动，同时举行了无锡集成电路设计产业投资基金签约仪式。
2016年，工业和信息化部启动了国家“芯火”双创基地的建设工作，截止去年底，在全国集成电路产业集聚区，批复建设了10个“芯火”双创基地。
无锡市副市长、高新区党工委书记、新吴区委书记蒋敏表示，截至2019年底，无锡高新区集成电路产业集聚企业超过250家，从业人员超过6万人，销售总收入达到860亿元，占无锡市总规模的四分之三，占全国集成电路产业销售比例的十分之一，规模仅次于上海张江，排全国第二。
近年来无锡高新区相继培育了华润微电子、芯朋微电子等科创版上市企业；引进了总投资100亿美元的华虹（无锡）制造基地项目、总投资86亿美元的海力士二工厂项目、总投资15亿美元的海辰半导体（M8）项目；布局了先导集成电路装备与材料产业园、新发集成电路产业园等专业园区，引进和新建项目涵盖芯片设计、晶圆制造、装备材料等领域，其中华虹（无锡）制造基地项目18个月建成达产。