芯片是半导体元件产品的统称，也是集成电路的载体。研究数据显示，截至2018年年底，全球半导体营业市场规模达到4779.4亿美元，同比增长15.9%。预测2019年全球半导体营业市场规模将达4901.14亿美元，同比增长2.6%。
我国在发展信息科技产业时产业链上下游的大量底层技术，严重依赖海外。资料图
目前，全球半导体行业竞争力较强的国家主要是美国、韩国等，中国半导体产业仍然存在诸多不足。一些高精尖芯片主要依靠进口，国内还不能有效供应。存储、半导体设备生产及销售规模仍然较低，尤其在关键基础性知识产权方面积累不足，导致在核心基础技术和芯片设计上容易受制于人，只占全球市场不到15%的比重。此外，我国集成电路产品仍大量依赖进口。2018年，中国进口集成电路金额约合3120.6亿美元，同比增长19.8%。出口金额为846.4亿美元，进出口额逆差仍在扩大，逆差达到2274.2亿美元，同比增长17.47%。
业内人士称，国内半导体技术落后于海外，造成我国在发展信息科技产业时产业链上下游的大量底层技术严重依赖海外。这在当前面临去全球化风潮中，不管是从商业还是从国家安全角度考虑，都急需开发自主产品，以替代海外技术和产品。
对此，业内人士表示，做好芯片需做到以下四点：一是能用，满足用户的基础功能需求；二是好用，功能比较完整，性能表现较好；三是爱用，让用户体验好；四是离不开，在产品之外提供额外的一些附加值。
我国需加快人工智能芯片的研发和应用，资料图
与此同时，我国需加快人工智能芯片的研发和应用。人工智能芯片以图形处理器、现场可编辑程门阵列、特定用途集成器为发展方向。预计到2021年，全球人工智能的芯片市场规模将达52.2亿美元，年均增长符合率超过50%，超过人工智能行业整体规模。芯片作为人工智能的核心部件，在技术驱动和需求牵引下，市场增长有望实现逐年扩大。
近年来，英特尔、微软、谷歌等国外科技公司都在积极布局人工智能芯片，国内大批企业也都投入巨资研发人工智能芯片。由于国内布局得早，国外在芯片生态上并未形成垄断，催生了大量的人工智能创业企业，如地平线、深鉴科技、寒武纪、云知声、云天励飞等。同时，国内人工智能芯片已有部分成熟的商业货架产品和应用，广泛分布在金融证券、商品推荐、安防、消费机器人、智能驾驶、智能家居等众多领域，例如，寒武纪通过和华为、曙光等公司合作，将人工智能芯片应用于华为智能手机和曙光的服务器上。
自智能手机诞生以来，供应链厂商都在将各种新技术引入其中，如指纹识别、面部识别、AI美颜、5G通信等。从产业角度而言，虽然说智能手机市场整体增长放缓，但是在4G向5G过渡阶段，以及各种新技术的继续引入，智能手机仍将成为半导体领域重要的市场。
对此，英飞凌电源管理及多元化市场事业部大中华区射频及传感器部门总监麦正奇认为，4G改变了人们的生活习惯，更多的事情开始在智能手机上完成。到5G通信时代，将会带来更多的变化。
此外，汽车市场芯片需求增长迅速。市场研究公司IC Insights预测，随着技术进步不断增加车内的电子组件用量，预计在2021年以前，汽车电子系统将持续成为六大主要半导体终端市场中成长最强劲的应用。2018年，汽车电子系统的销售额增长约7%，达到1520亿美元，2019年将再增长6.3%，达到1620亿美元。自动驾驶、信息、娱乐、安全、模拟、连接等将成为快速增长的市场，而新兴的突破性技术——5G、射频、人工智能等将成为未来增长的驱动器。