9月22日，ADI公司宣布与微软公司进行战略合作，以利用3D飞行时间（ToF）传感器技术，使客户能够轻松实现创建高性能3D应用程序，无论场景中的环境条件如何，这些应用程序都可以带来更高的深度精度，以确保正常工作。
ADI的技术专长将建立在Microsoft Azure Kinect技术的基础之上，以向行业4.0，汽车，游戏，增强现实，计算摄影和录像等领域的广大受众提供领先的ToF解决方案。
当前，工业市场正在寻求可在恶劣环境中使用的3D成像系统的推动力，在这些环境中，需要最先进的应用程序（如人类协作机器人，房间映射和库存管理系统）才能使工业4.0变得栩栩如生。还需要ToF应用程序，通过为车辆配备占用检测和驾驶员监视功能，为驾驶员和乘客创造更安全的汽车体验。
ADI公司消费业务部总经理Duncan Bosworth说：“我们的客户希望深度图像捕捉能够'正常'并且像拍照一样容易。” “ HoloLens混合现实耳机和Azure Kinect开发套件中使用的Microsoft ToF 3D传感器技术被视为飞行时间技术的行业标准。将这项技术与ADI定制解决方案相结合，我们的客户可以轻松地开箱即用地部署和扩展他们所需的下一代高性能应用程序。”
ADI公司正在设计，制造和销售3D ToF成像器，激光驱动器，基于软件和硬件的深度系统的新产品系列，这些产品将提供市场上最佳的深度分辨率，精度可达毫米。ADI公司将开始建立围绕互补金属氧化物半导体（CMOS）成像器的完整系统，以提供更大的3D细节成像，在更远的距离上运行，并且无论在什么视线范围内都具有出色的性能。该平台将为客户提供即插即用功能，以实现快速，大规模的部署。
微软合作伙伴硬件架构师Cyrus Bamji表示：“ Analog Devices是将物理现象转换为数字信息的公认领导者。“这项合作将扩大我们的ToF传感器技术的市场准入范围，并能够开发商业3D传感器，相机和相关解决方案，这些产品将与基于Microsoft深度，智能云和Intelligent Edge平台构建的Microsoft生态系统兼容。 ”
ToF 3D传感器技术以纳秒的持续时间投射精确控制的激光，然后将其从场景反射到高分辨率图像传感器上，从而为图像阵列中的每个像素提供深度估计。ADI公司基于微软技术的新型CMOS ToF产品可实现高度精确的深度测量，低噪声，对多径干扰的高耐用性以及易于制造的校准解决方案。ADI的产品和解决方案已经进行了采样，并且首批使用Microsoft技术的3D成像产品预计将于2020年底发布。