传感新品
【迈来芯推出新型QVGA分辨率ToF传感器】
迈来芯（Melexis）已宣布MLX75026（具有AEC-Q100认证的QVGA飞行时间传感器）的量产版本。该器件是Melexis的第三代QVGA ToF器件，并加入了更广泛的产品组合。
在量子效率和距离精度方面，MLX75026的性能是上一代ToF传感器的两倍以上。此外，它还与MLX75027 Gen 3 VGA ToF传感器提供软件兼容性，从而促进了VGA和QVGA分辨率之间的转换。该传感器的尺寸也是其一半，仅需要MLX75027 VGA ToF传感器所需的计算能力的30％。
这种完全集成的解决方案适用于驾驶员监控系统（DMS），手部运动和鲁棒手势识别（HMI）等汽车用例以及车内监控系统（IMS），可处理低对比度和强烈日照的场景。对于传统的2D图像传感器而言，通常是一个严峻的挑战。这使得该传感器适合于数据的可靠性和可用性很重要的应用。该设备还针对QVGA分辨率已足够的其他市场和应用，包括可靠的人员计数和物体/障碍物检测。
【科学家开发出世界上最小的超声波探测器】
科学家们开发了世界上最小的超声波探测器，它比普通人的头发要细100倍，并且可以可视化比以前可能的特征小得多的特征，这一进步可能会促进组织和材料中超细细节的研究。根据德国环境卫生研究中心表示，这些超低频声波的核心检测技术数十年来一直致力于使用压电检测器，该检测器将声波的压力转换为电压。
科学家们使用硅光子学技术来使光学组件小型化，并将其密集地封装在硅芯片的小表面上。尽管硅没有表现出任何压电性，但他们表示，其将光限制在小于光波长的范围内的能力可用于开发微型光子电路，并将其应用于构建SWED.
这项研究的合着者，SWED的开发者Rami Shnaiderman说：“这是首次使用硅血流技术将小于血细胞大小的检测器用于超声波检测。”
传感财经
【广东设半导体产业投资基金，首期规模200亿元】
9月17日，2020年第23届中国集成电路制造年会暨广东集成电路产业发展论坛在广州隆重开幕。开幕式上举行了广东省半导体及集成电路产业投资基金发布仪式。
为了加快推进半导体及集成电路产业发展，广东省设立半导体及集成电路产业的投资基金，首期规模达到了200亿元。以财政性资金为主导，引导和鼓励社会投资，支持优势企业和重大项目的建设，促进产业上下游协同发展。同时基金也可以投资若干个优秀管理机构设立子基金。
【智能传感器公司Tribosonics筹集110万英镑】
谢菲尔德智能传感器公司Tribosonics从Mercia Equity Finance筹集了110万英镑（约合人民币963万），由Northern Powerhouse Investment Fund投资，该投资机构由欧盟利用欧洲区域发展基金（ERDF）的资金所支持。
Tribosonics由摩擦学（磨损、摩擦和润滑科学）专家Phil Harper博士创立。他现在是CTO.该公司将传感器嵌入到轴承和其他运动部件中，以创建智能组件，可以监测摩擦和磨损。这有助于企业防止关键故障并减少能源使用。
传感动态
【三星首发全球“最弯”OLED折叠屏幕，曲率达1.4R】
三星显示器公司日前宣布：三星已实现全球弯曲程度最大的可折叠OLED屏幕的商用。该屏幕曲率是1.4R,为业内最小（曲率越小，弯曲程度越大）。三星最近发布的Galaxy Z Fold 2折叠屏手机采用的便是这块屏幕。
作为全球首个1.4R曲率可折叠OLED显示屏，它通过强化折叠耐用性、降低有害蓝光辐射，有效提升了易用性。
【StrategyAnalytics:2025年物联网eSIM年销量将翻一番以上】
9月17日，据Strategy Analytics最新发布的研究报告《eSIM将如何影响IoT的未来以及对利益相关者的影响？》预测，到2025年，用于物联网应用的eSIM的销量将增长到3.26亿美元。eSIM（嵌入式用户识别模块）被誉为SIM卡的下一个发展，因为它提供了使用远程配置（RSP）更改服务提供商配置文件的能力，而无需实际更改SIM卡本身，这一点对于难以或无法高效访问物理SIM的设备至关重要，例如密封医疗设备，车辆，消费电子设备或其他一系列IoT设备。
Strategy Analytics企业和物联网服务执行总监兼报告作者Andrew Brown表示：“物联网项目中SIM卡可用的终端的数量不断增加，但从企业的角度来看，这给维护和管理带来了麻烦；为数百万个IoT设备更换SIM卡的需求是不切实际的。eSIM带来了强大的可扩展解决方案以应对SIM卡带来的挑战，尤其是对那些由GSMA开发的开放的，厂商中立的企业而言。”
【台积电5nm晶圆预估价曝光：接近17000美元】
着名的半导体博客作者RetiredEngineer发布了一张表格，其中列出了台积电在2020年每个节点的假想芯片销售价格。
据估计，台积电使用N5技术处理的300mm晶圆售价约为16,988美元。相比之下，这家全球最大的半导体合同制造商对使用其N7节点图案化的300mm晶圆的价格约为9,346美元，对于使用16nm或12nm技术制造的300mm晶圆的价格为3,984美元。
有许多因素使台积电的N5节点如今使用起来如此昂贵。首先，台积电在几个月前开始生产5nm芯片，其晶圆厂及其使用的设备尚未贬值；其次，N5在很大程度上依赖于极紫外光刻技术的使用，并且最多可以在14层上使用。