HBM显存发展过程中，美光不是最快的，也不是性能最好的，但这次打了个头阵，率先宣布了下一代技术规划，暂定名HBMNext。经过两代的演进，HBM目前正在进入HBM2e阶段，其中SK海力士已经在7月初宣布大规模量产，三星也在积极推进中。
美光的HBM2e则直到日前才露出庐山真面目，完全符合JEDEC标准，提供两种规格，一是四堆栈、单Die容量8Gb，二是八堆栈、单Die容量16Gb，对应单颗容量8GB、16GB，数据率3.2Gbps或更高，搭配1024-bit位宽的话就是410GB/s的总带宽。
如果四颗组合，可以获得总容量64GB、总带宽1.64TB/s。
相比之下，SK海力士的HBM2e只有八堆栈16Gb一种大容量版本，而且理论上可以做到十二堆栈24Gb，而且数据率更高达3.6Gbps，四颗可以组成64GB、1.8TB/s。
美光表示，HBM2e将在今年下半年上市。
至于HBMNext，美光表示将全程参与JEDEC的标准制定工作，预计2022年面世，但目前尚未确定任何具体技术细节。