传感新品
【普发真空推出全新一代气体分析仪产品】
近日，普发真空正式在中国发布紧凑型便携式台式分析仪OmniStar和 ThermoStar GSD 350 。两款产品均可在大气压下分析气体，广泛运用于化学工艺、半导体工业、冶金、发酵、催化、冷冻干燥和环境分析。机器的进气口配有毛细管，可在最高 350°C的温度下使用，可以防止在过工艺气体分析过程中产生蒸气凝结。同时，得益于两级进气系统，气体供应几乎可以实现完全无分层。
此次发布的两款机器分别具有各自的特点。ThermoStar 解决方案是专门为与热电平进行耦合而研发的，配有石英玻璃毛细管和铂膜片的进气口系统，可确保即使是最小的浓度也可进行分析。OmniStar 则为更加广泛的应用而开发，使用不锈钢毛细管。与其他分析方法（如 FTIR 或 GC-FID）不同，这两款新设备可同时检测质量范围内的所有气体。
传感财经
【汇顶科技宣布收购德国芯片设计公司DCT】
8月3日，芯片设计与软件开发整体应用解决方案提供商汇顶科技宣布，已完成收购业界顶尖的系统级芯片设计公司——德国Dream Chip Technologies GmbH公司 (以下简称DCT)。
DCT是一家德国的无晶圆厂半导体技术公司，在大型ASIC、SoCs、FPGA、嵌入式软件和系统领域具有雄厚的技术开发实力，主要产品应用于汽车视觉系统。DCT服务包括汽车、广播、消费电子、工业和医疗等行业的众多全球知名客户。强大的开发团队以及超过25年的设计经验，让DCT在图像信号处理、设备互联和自主系统领域构建了强大的竞争优势。
收购完成后，DCT将为汇顶科技的创新蓝图增添上重要一环，将深化公司在智能终端、汽车电子领域的技术创新及应用落地，为更多全球客户提供更优质的服务。
【还是舍不得！软银计划继续持有Arm股份】
一位知情人士称，“Arm进行IPO的计划没有改变”，但软银并未排除达成双边交易的可能性，目前正在权衡这两个选项。此外，软银有意继续持有Arm部分股权，目前正在与英伟达就收购条款和方案进行谈判。
一种可能性是英伟达收购Arm后软银入股这家芯片巨头。另一种情况是英伟达和Arm通过换股合并，软银成为合并后公司的大股东。英伟达的出价对Arm的估值可能高于软银2016年收购该公司时支付的310亿美元。
Arm和英伟达之间的联盟可能会通过增强开发能力来产生协同效应。Arm负责半导体设计的上游流程，而英伟达专注于下游流程。Arm目前在数据中心使用的芯片市场占有率约为5%，它可能能够与英伟达合作进入新的领域。
传感动态
【华为率先发布5nm芯片，较麒麟990提升了一半】
关于华为5nm芯片的发布时间越来越近了，新一代麒麟芯片或将被命名为麒麟1020，将在9月首发搭载于华为Mate系列新旗舰产品上。
据知名博主@手机晶片达人爆料，新款5nm麒麟芯片的成本介于苹果A14与Apple ARM CPU之间，意即它的芯片大小在他们中间。另外，海思的麒麟芯片设计，芯片大小、成本并不是主要考量，海思无获利的压力，所以同样位阶的产品，海思处理器的芯片大小普遍会比联发科、高通的大一些。众所周知，华为麒麟芯片因为集成了5G基带的原因，因此在内部空间上相比于采用外挂基带方式的芯片占据空间会更大。
据悉，麒麟1020将采用ARM Cortex-A78 架构，每平方毫米可容纳1.713亿个晶体管，性能较麒麟990提升50%。相比之下，iPhone 11系列和iPhone SE中的7nm芯片A13 Bionic 包含85亿个晶体管;A14 Bionic芯片内部有150亿个晶体管。
【北斗22nm芯片预计于2021年正式量产】
8月3日上午的北斗导航新闻发布会上，官方介绍了北斗导航定位系统提前半年投入应用的情况，同时表示国产的北斗芯片已经有28nm工艺版量产，22nm芯片目前也处于客户验证阶段，预计明年大规模量产。
与智能手机不同，导航定位芯片并不需要太先进的工艺，所以用不到那些7nm、5nm工艺，目前40nm工艺的GPS芯片还有大把，先进一些的也就是提升到了28nm工艺，所以在这一点上，国内的北斗定位芯片工艺并不落后，整体还是领先的。
国产北斗芯片的22nm还不确定是哪家代工，不过中芯国际的可能性不大，后者提供的比较先进的代工工艺主要是65/55nm、40nm、28nm及14nm,官方没有提及过22nm工艺。比较可能的代工厂应该是上海华力微电子，这是华虹集团旗下的代工厂，其22nm ULP、22nm ULL工艺适合北斗芯片这种低功耗产品。