最近几年来，国内都在大力发展半导体产业，尤其是去年、今年接连爆出的中兴、华为事件之后，半导体被卡脖子的教训深刻，已经成为国内科技行业发展的瓶颈。为此国内正在提高国产率，希望半导体芯片做到自主可控。
IC Insights相关报告，资料图
但半导体要想实现自给自足的任务，绝非一朝一夕就能完成。媒体上有不少乐观情绪认为中国公司在未来3-5年里就能在半导体技术上追赶上国际领先的供应商，但业界调查机构IC Insights给这种乐观观点泼了盆冷水，他们不认为中国公司能在几年时间里就抹平差距。
IC Insights将中国的半导体产业分为存储芯片及非存储芯片两部分，2018年中国半导体行业市场总价值约为1550亿美元，其中存储芯片占了大约41%。在这1550亿美元的芯片产品中，仅有240亿美元是在中国境内生产的，但这其中大部分都是海外公司生产的，总部位于中国的公司只生产了65亿美元，只占中国1550亿美元市场的4.2%。
IC Insights分析称，在这65亿美元的产品中，约有10亿美元来自IDM公司，55亿美元则是中芯国际等代工厂生产的。
IC Insights预测，2023年中国制造的芯片产品价值会提升到452亿美元，但也只占2023年全球5382亿美元市场的8.4%，即便考虑到中国公司生产的芯片增加了附加值，那中国生产的IC占全球份额依然不过10%。
总的来说，IC Insights的这份报告对目前过于乐观的半导体国产化保持了冷静，他们也认为中国公司未来在半导体产业上表现会很出色，但鉴于中国公司扁半导体芯片生产及技术起步还很小，IC Insights认为中国公司在未来5到10年里是不可能在自给自足方面取得重大进展。
IC Insights最近发布的芯片市场数据统计报告，资料图
延伸阅读：美国主导全球芯片产业市场份额超一半
近日，美国数据统计公司IC Insights发布了一份芯片市场数据统计报告。统计显示，2018年美国芯片公司依然主导了整个芯片市场，全球市场份额占比超过50%。数据显示，美国无晶圆厂芯片公司，如AMD占据全球68%分市场份额，而美国有晶圆厂芯片公司，如Intel，占据全球46%分市场份额，两者合计市场份额未52%。
而仅次于美国的国家是传统半导体强国韩国，其无晶圆厂/有晶圆厂全球市场份额分别为不到1%/35%，合计市场份额27%。统计公司表示，韩国公司因为闪存价格飙升全球销售额猛增26%，超过了行业平均增幅14%。第三名是日本，其无晶圆厂/有晶圆厂全球市场份额分别为不到1%/9%，合计市场份额7%。欧盟则位居第四，其无晶圆厂/有晶圆厂全球市场份额分别为2%/7%，合计市场份额6%。
至于中国大陆，无晶圆厂/有晶圆厂全球市场份额分别为13%/不到1%，合计市场份额3%，和世界前列的差距一目了然，而且中国大陆芯片公司主要为无晶圆厂公司，需要借助台积电或三星来生产芯片，这也是国内芯片产业发展的掣肘之一。