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联发科推出最新的天玑720 SoC:7nm工艺

2020-07-24
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摘要 ​7月23日,联发科宣布推出新款5G SoC(单芯片产品)天玑720。规格方面,天玑720采用台积电7nm工艺打造,CPU 8核设计,大核是两颗2GHz的Cortex-A76,小核是6颗2GHz的Cortex-A55,GPU集成Mali-G57 MC3,支持最高12GB LPDDR4X-2133内存、UFS 2.2闪存等。

       7月23日,联发科宣布推出新款5G SoC(单芯片产品)天玑720。规格方面,天玑720采用台积电7nm工艺打造,CPU 8核设计,大核是两颗2GHz的Cortex-A76,小核是6颗2GHz的Cortex-A55,GPU集成Mali-G57 MC3,支持最高12GB LPDDR4X-2133内存、UFS 2.2闪存等。

       通信方面,单芯片整合5G基带,支持SA/NSA双模、Sub 6GHz频段等,峰值速度2.34Gbps,支持5G和4G双卡双待功能(可使两张SIM皆可拨打与接听电话),支持2x2 Wi-Fi5、蓝牙5.1和北斗导航等。官方介绍,天玑720还集成语音唤醒(VoW)功能,可最大限度降低语音助理的待机功耗。

       高级特性方面,天玑720支持1080P分辨率和90Hz刷新率,HDR10+显示,4K 30P H.264/265/VP9视频解码,4K 30P H.264/265视频编码等,ISP支持最大6400万像素单摄。

       稍稍遗憾的是,关于商用终端何时出现,官方并未明确。

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