上海迷思科技有限公司（简称：迷思科技）近日发布了一款自主开发的1kPa至10kPa量程微差压MEMS传感器芯片产品。该芯片尺寸仅为0.9mm × 0.9mm，远小于目前市面上同类进口芯片常见的2mm × 2mm大尺寸。其核心竞争力来自迷思科技开发的一种TUB（Thin-film Under Bulk-silicon）自主创新整套MEMS制造工艺，可将压力敏感膜片的厚度精确控制在1.5μm至2μm，并且有很高的成品率，突破了以往“键合-减薄”工艺的限制，从而能以很小芯片面积实现超高的压力灵敏度。
1kPa至10kPa微差压MEMS传感器芯片3D结构模型(左)和生产出的MEMS传感器芯片扫描电镜照片(右)
迷思科技此次公开的微差压MEMS传感器芯片在5V供电条件下，10kPa满量程输出达到了110mV，在实现高灵敏的同时，非线性亦控制在了±0.15% FS，可满足高精度测量应用。在1kPa量程下，该芯片亦有11.5mV满量程输出，非线性低至±0.06% FS。得益于极低的微伏噪声水平，该传感器实现了超高分辨率。同时，该传感器具有承受100kPa过载的高可靠性。
关于迷思科技
迷思科技是一家高科技MEMS传感器芯片产品公司，其团队核心和原始学术成果转化自中科院上海微系统所传感技术国家重点实验室。公司通过自主创新，掌握了可与博世（Bosch）公司的APSM工艺和意法半导体（ST）的VENSENS工艺竞争的新一代单片单面MEMS批产工艺，从成本和性能上全面超越上一代“键合-减薄”工艺。在先进制造工艺的加持下，迷思科技还推出了全球最小的0.4mm × 0.4mm尺寸100kPa至1.5MPa绝压MEMS传感器芯片产品，可批量供货。此外，超微型高温压力传感器和气体流量计也已开放样品申请。
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