据消息指出，联发科与高通会在今年底推出新款5G 芯片。其中，联发科将首次采用台积电6 nm制程，为天玑400系列，跨足更平价市场，预计今年底、明年初问世。对于这一消息，联发科表示则不评论市场传言。
此外，市场传，联发科将在今年第三季推出新品天玑600系列，采用7 nm制程，更平价的天玑400系列，则将采用6 nm，至于2021年也将推出旗舰级处理器，暂定在明年第二季推出，可望丰富产品价格带，提升品牌竞争力。
另外，高通也将在今年第四季推出骁龙662以及骁龙460两款平价芯片，明年第一季则推出，采用三星5 nm EUV 制程的骁龙875以及735芯片。
从联发科、高通的产品布局来看，双方皆会在今年底前推出更平价的5G 芯片，显现双方积极卡位的企图心，且产品制程将一路从7 nm，延伸至6 nm与5 nm。