过去几个月以来，半导体行业遭受了一系列全球性外部事件的冲击。6月27日，在SEMICON CHINA 2020的开幕主题演讲中，格芯高级副总裁Americo Lemos指出，“这些事件是一个预警信号，促使我们不得不重新思考半导体行业的经营策略，以更好地适应一个充满不确定因素的后全球化商业环境，并能够从容解决随之而来的新问题、新挑战。”
地缘政治将成新常态，半导体行业需重新审视经营战略
近期美国对华为以及中国半导体产业的一系列动作，对全球半导体行业都造成了一定的结构性影响。Americo Lemos从这些热点事件看到了几点启示。
首先，产业不能再依赖持续自由开放的货物贸易，企业需做好准备在一个更加相对分散的世界中运营业务，而不是在一个像以往一样对每个人都开放的全球市场中运营。这也意味着，让一个国家或地区作为关键物资的唯一主要来源不再那么具有商业优势，反倒可能是一种运营弱点。
其次，不能再依赖自由和开放的技术跨境流动。我们看到美国等国家对知识产权的管控将更为严格复杂，知识产权的流动日益受限，一些地方的许可技术也日益受限。
最后，由于相互竞争的创新中心之间的分歧越来越大，我们现在有可能面临两个或更多相互独立且平行的平台，包括5G、人工智能，自动驾驶汽车等领域的标准化，这与我们迄今为止所建立的一切（全球性的、开放的标准尺度等）背道而驰。
尽管存在着上述种种挑战，Americo Lemos还是指出了其中积极的一面。人工智能、5G和自动驾驶等新应用为半导体行业带来了更多新机遇，而这些创新应用也越来越多地呈现出地域化特点。如果适应了上述的种种限制，就会产生大量的创新，比如在亚洲的战略部署需与欧洲、北美等地区区分开来，同时解决亚洲本地问题所需的创新与欧美或非洲其他地方所需的创新也可能是不同的。本地问题需要本地的解决方案也为行业促进创新打开了大门，而晶圆制造业务是其中关键的一个环节，能促使创新成果更快速、更经济、更灵活地推向市场。
因此，他认为半导体行业当下所面临的地缘政治挑战要求重新思考企业自身的经营战略，以更好地适应新常态发展。
疫情的警钟：有效规避供应链风险应提升日程
除了不断变化的地缘政治和技术趋势，今年以来全球爆发的疫情也应为半导体行业敲响供应链安全的警钟。
Americo Lemos表示，去年12月，我们还能够自由旅行，如今大部分地区都受到了限制。COVID-19疫情凸显了供应链的脆弱：依赖单一供应来源、单一国家、单一供应商，可能在某些情况下还依赖单一生产设施。大家都看到了供应链中断和风险，也许这在半导体行业历史中尚属首次，再也不能再想当然地认为，在单一地点生产产品所带来的成本有效性比规避由此带来的风险更重要。也因此，除去地缘政治的影响，疫情也使越来越多的公司将供应链效率与安全提上议事日程。
他以格芯为例介绍了将供应链分散以规避风险的重要性。格芯是目前唯一一家在全球三大洲（北美、欧洲、亚洲）均开设工厂的晶圆厂，这一概念和举措在过去十年中并未得到重视，也并未被视为对客户有利。直到2019年，出于半导体行业在不同国家实施区域化运营的需要，这一想法才得以重视。来到2020年，新冠疫情的爆发，让政府和行业都看到了供应链存在的问题和风险，供应安全成为全行业面临的新问题。
如今不管是地缘政治的因素，还是疫情的影响，格芯的客户可以选择在美国的工厂代工，也可以选择在新加坡的工厂代工，客户能够灵活选择并降低供应风险。“例如，我们在新加坡和德累斯顿都可以生产40nm NVM工艺，从而减少风险并且降低推出产品的研发成本。这都归功于我们的全球运营方式。再比如我们的55nm BCDLite技术，也是在新加坡和德累斯顿均有部署。 这项技术专为高密度数字、高性能模拟和电源功能定制，全部集成到单个芯片上。无论是在技术创新还是供应灵活性方面，40nm和55nm这两个平台都体现了格芯的技术差异化。”
“半导体行业若要兴盛，就需要畅通无阻地进入所有市场。公司保护技术的最佳方式不是禁止公司在世界各地以产品的形式销售这项技术，而是保持竞争优势，持续创新。”Americo Lemos强调。
上文中还提到，以分裂为特征的大环境下需要本地解决方案来解决本地的问题，就需要不断扩大全球的生态系统伙伴关系。例如格芯在中国，正在进行包括开发本地IP、设计领域的创新等工作，以及帮助客户缩短设计周期的能力建设。“现在，格芯的全球化布局被认为是我们客户的一个关键性优势，在降低供应链风险方面发挥了重要作用。”
放弃了25%的代工市场，为何特殊工艺越来越重要
此前，格芯宣布暂停7nm以下先进工艺的研发，专注成熟及特殊工艺代工市场。对此，Americo Lemos解释，在价值650亿美元的代工行业中，25%的市场遵循传统摩尔定律，适合高密度、高速度的数字应用。75%的市场将由5G、人工智能和云计算、物联网等新兴应用领域占据。“我们所放弃的25%市场遵循摩尔定律并将演进至个位数纳米工艺，为某些特定应用提供服务。但是，广阔的半导体市场中越来越多的行业增长，比如5G、物联网、边缘AI、自动驾驶等是来自我们所在的这75%的市场中。”
Americo Lemos指出，开发个位数纳米技术并将其投产，推动无晶圆厂在这些技术基础上做芯片设计、以及IP等，成本极其高昂。对于如此小的市场份额，制造成本越来越高昂得令众多芯片设计企业望而却步，无论数字化速度和性能如何，都无法支撑这种成本。然而如今客户和应用越来越不依赖于使用更小的工艺节点，他们可以与代工厂合作，在现有节点上继续创造价值和进行创新，在IP层面，在半导体产品层面，也在系统层面。也因此，对特殊工艺的需求越发凸显。
例如，需要高电压来对电池、AMOLED的显示驱动器进行电源管理；希望将RF连接与数字处理相集成；希望对图像传感器进行边缘计算和实现人工智能，无需将数据发送到云端进行处理等等。这些都是特殊工艺半导体代工厂最擅长的领域。对于前沿的5G技术领域，例如从蜂窝和WiFi前端，到NFC，再到电源管理和音频设备等5G手机所需的芯片，都可以用特殊工艺来实现，芯片总面积比使用个位数节点技术的应用处理器面积要大。此外，在物联网应用中对功耗表现非常重视，而边缘AI和云计算应用则对高性能有超高要求。
可见，这些不同的需求和趋势结合起来，相互协作，将推动应用的不断重建。未来格芯也将深耕于这75%的“特殊工艺”市场，以平台创新为目标终端市场提供差异化解决方案。
格芯弹性供应链的经验
正是在地缘政治的常态化和疫情这样的突发危机的冲击下，半导体行业越来越需要在世界多个地区建立弹性供应链，以避免供货中断的风险。
Americo Lemos表示，客户需要的是既能够从生产地点布局的角度，又能够从供应链和IP生态系统的角度来增强供应链的适应能力。在后全球化背景下，格芯作为拥有全球布局的第二大晶圆厂将致力于为客户提供差异化解决方案，灵活应对长期问题和挑战。
“在最近的COVID-19疫情期间，尽管有很多企业关闭，但我们全球所有的制造厂都保持着较高的晶圆出货量，并严格遵守相关政府的保持社交距离、隔离、居家远程办公等规定。我们的全球化布局让我们有足够的经验能够在这一艰难的时期积蓄力量，在下一阶段更好地服务于客户。”他强调，“随着中国引领世界经济从COVID-19疫情中复苏，创新型中国企业只要准备好重新思考自己的经营方式，迎接全然不同的新常态所带来的机遇，就有可能抓住千载难逢的机会，大步飞跃，抢占广阔的市场。”
他还表示谨代表格芯领导层，承诺将在中国发挥积极作用，进行优质投资，支持创新，提供共同发展的机会，携手开拓未来新市场，使中国创新能够在全球市场获得并保持一席之地。