一直以来，我国在汽车芯片领域的技术实力相对薄弱。随着车用领域在整个半导体市场所占比例越来越大，芯片供应商们也越来越重视车规芯片产品的研发。在汽车的智能化、电动化、网联化升级的浪潮不断推进之下，作为后起之秀的国产汽车芯片将如何与国际龙头企业展开角逐？
车载市场庞大自主研发有待提升
“如果我们把发动机和电动机比作汽车的心脏，那么汽车芯片就是汽车的大脑。”芯驰科技联合创始人&董事长张强指出。据集邦咨询预测，到2025年，全球的汽车半导体市场规模将达到4000亿元，其中中国1200亿元，可见中国汽车半导体市场规模之宏大。
近年来，国产汽车芯片也取得了很大进步。赛迪智库集成电路研究所高级分析师夏梦阳介绍，国产汽车芯片在车用MCU、存储芯片、IGBT、SiC功率器件、电源芯片、传感器、CMOS图像传感器、毫米波雷达芯片、人工智能芯片、卫星定位芯片等领域均已批量应用。
然而，应用于汽车关键部位的高性能、高精度芯片方面，如32位及以上高性能MCU芯片、高精度传感器、高性能MOSFET等，国产芯片仍与国际先进水平存在差距，相关市场仍主要掌握在国际龙头企业手中。因此，国产汽车芯片企业也需要加强自主研发，在高性能、高可靠、高安全车用芯片上实现突破，以满足本地客户的需求。
芯驰科技联合创始人&CEO仇雨箐提到，人们通常会用6个维度来评价汽车芯片，除了传统上的功耗、价格以及性能以外，还包括长效性、安全性以及可靠性，这意味着车规芯片的设计更加复杂，这也造成了传统汽车半导体迭代慢、周期长、功能单一等问题，难以满足未来智能汽车的需求。
汽车芯片用软件来定义？
为满足未来智能汽车的需求，仇雨箐强调，汽车芯片用软件来定义是一个发展趋势。未来智能汽车的需求趋势有智能驾驶、智能座舱，智能网关以及域控制器，这些对于汽车芯片都提出了更高的要求，包括应用程序将会是传统汽车芯片的50-100倍等。然而，这些通过硬件来实现非常困难，因此，通过软件来实现自动互联、在线升级以及快速迭代等功能，势必将成为未来汽车芯片技术的发展趋势。
对于智能汽车来说，中高端领域是未来汽车芯片企业PK的主要战场，也是未来国产汽车芯片“进军”的主要领域。夏梦阳认为，随着新能源汽车、自动驾驶技术以及车联网技术的日渐成熟，未来汽车将向电动化、智能化和网联化等方向发展，对高性能功率控制、高精度传感、自动辅助驾驶、低时延高可靠网络连接等应用领域的汽车芯片将提出更高的要求。届时国产汽车芯片的技术也将从中低端逐步走向高端，进一步增强芯片性能，提升芯片产品一致性与可靠性。从而国产芯片将进一步增强市场竞争力，获得更多汽车电子零部件供应商和整车厂商的认可，与客户逐步形成紧密绑定的关系。
集聚创新资源助力汽车“芯”发展
为加快推动智能汽车的创新发展，今年2月十一个部委联合发布《智能汽车创新发展战略》，此项措施将智能汽车发展上升到国家战略的层面，大大推动了汽车芯片产业的发展。
对此夏梦阳认为，这项措施对于国产汽车芯片发展的推动主要有三方面：一是为智能汽车产业提出了科学理性的发展目标，为智能汽车及汽车芯片产业发展指明了方向，同时对产业高质量发展具有重要指导意义；二是有利于集中国内智能汽车领域全行业优势的创新资源，突破行业共性关键技术瓶颈，为智能汽车产业快速发展提供有力支撑；三是有助于促进智能汽车产业链上下游高效协同，加快国产汽车芯片在整车中的应用步伐，逐步建立并完善智能汽车的产业生态。