近日，台积电宣布，他们将在2020年第四季度开始生产5nm的产品。同时，3nm节点将于2021年上半年投入试生产，而批量生产应于2022年开始。
可能是为了在与Intel和三星等竞争对手中取得优势，台积电正以极快的速度迭代新节点。在台积电研发预算规模达到了近160亿美元，今年5nm投入批量生产后，更精密的未来节点也已经在准备中。
近期台积电增购二台极紫外光（EUV）机台，以投入2纳米研发，加速2纳米研发脚步。由于这些EUV机器的高成本，台积电今年的资本支出将不会缩减。
台积电是目前最积极导入极紫外光微影设备提供代工量产服务的晶圆厂，也因台积电在鳍式场效电晶体（FinFET）技术工艺精进，台积电在5纳米全数导入极紫外光微影设备。
台积电已宣布3纳米延续采用鳍式场效电晶体架构，依此技术架构，向2纳米迈进。
台积电此前在2019年年报中透露，公司已开始开发2纳米技术，同时针对2纳米以下的技术进行探索性研究。
至于2nm的时间线，我们不知道什么时候台积电将开始试产，因为该节点仍处于开发阶段。
如此紧密的节奏，想必会让苹果、AMD、高通等客户加强与台积电的合作以保证制程领先优势。