据彭博社报道，知情人士透露，中国台湾地区计划补贴超过100亿元新台币，用以吸引其他地区的芯片制造商在本地建设研发中心，从而提高中国台湾地区在半导体技术方面的竞争力。
据了解，将于本周四公布的计划为期七年，计划为在中国台湾地区建设研发中心的芯片公司承担一半的研发费用。同时，如果本地芯片公司能够说服其他地区的公司到中国台湾地区建设研发中心，也能够得到补贴。
知情人士还表示，中国台湾地区希望借此至少每年能够吸引一家公司到台湾地区进行投资，具体而言，无论是进行投资还是创造就业机会都将适用。
不过，值得注意的是，据透露，这一计划主要针对的是存储芯片制造商和功率半导体公司，此外其目标还包括5G和人工智能技术公司。
目前台湾是全球重要的芯片制造基地，尤其是晶圆代工巨头台积电就在台湾。台湾此举一出，将加速台湾地区芯片制造业的发展。
回顾台湾芯片产业，可发现台湾非常善于抓住历史的机遇。台湾的芯片制造业总是在重要的时间节点做了正确的事情。
台湾地区的芯片制造业发展历史
在1960年之后，台湾抓住了全球产业分工的机遇，吸引了一些外资来到台湾设厂，芯片制造业开始萌芽。
1973年，台湾当局政府开始寻求产业转型升级。工研院电子研究所就是在这个背景下成立的。该所的建立，标志着当局政府开始扶持半导体产业。
当时的历史背景是，Intel、富士通和三丧等IDM（垂直整合制造商）雄霸半导体行业的市场，其烧钱模式越来越难被复制。
80年代后期，在当时的工研院院长张忠谋（后台积电董事长）的建议下，台湾并没有盲目的抄袭和复制IDM模式，而是另辟蹊径，选择以晶圆代工的方式切入芯片制造业。
在进行了长达近二十年的扶持阶段以后，以台积电为代表的台湾企业成为了世界级的芯片制造企业，其技术先进程度已经接近甚至超过了Intel。